1、参与产品需求的分析与确定，对产品硬件规格负责并制定产品开发中与硬件相关的计划，对产品硬件开发的过程和进度负责。
2 完成硬件的设计和评审，对硬件相关功能和性能的可实现性负责并主导进行器件的选型和新器件承认，对器件选用的合理性负责，提供PCB layout guide，完成PCB评审和机顶盒的DFX实施；
3 完成硬件开发的所有调测计划，对相关硬件各项性能整改负责，工作中及时输出相关正式与非正式文档，对文档的正确性负责。结合项目中的问题，及时总结经验，整理输出经验文档，并在团队中分享。
4 跟进并解决批量生产中相关硬件问题，对批量顺利完成负责，处理售后产品的硬件质量问题，并形成经验文档或checklist，形成闭环。
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